底部填充膠
之江ZJ-UF302 是一種用于倒裝芯片制造的環(huán)氧樹脂絕緣材料。其卓越的流動性使其能夠充分滲透至基板、集成電路芯片和互聯(lián)焊點(diǎn)之間的狹窄間隙，從而在熱循環(huán)過程中確保優(yōu)異的可靠性。
產(chǎn)品特性
1、低應(yīng)力，低K 介質(zhì)層；
2、優(yōu)異的共面性與低翹曲特性；
3、優(yōu)異的噴射點(diǎn)膠性能。
|
項(xiàng)目Item |
單位Unit |
指標(biāo)Index |
典型值 Typical Value |
測試標(biāo)準(zhǔn) Test Method |
|
外觀 |
n.a |
黑色 |
黑色 |
目測 |
|
密度 |
g/cm3 |
1.70±0.05 |
1.69 |
GB/T 533-2008 |
|
粘度 |
cps@5rpm，51#轉(zhuǎn)子 |
70000±5000 |
70000 |
E-型椎板粘度計(jì) |
|
操作時(shí)間 |
hours@25℃ |
48 |
48 |
GB/T 7123.1-2015 |
|
儲藏時(shí)間 |
days@-40℃ |
180 |
180 |
GB/T 2793—1995 |
|
儲能模量@25℃ |
GPa |
>10 |
10.2 |
動態(tài)熱機(jī)械分析 (DMA) |
|
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 |
℃ |
95 |
95 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
|
線膨脹系數(shù)Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
26 |
26 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
|
線膨脹系數(shù)Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
86 |
86 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
- 1、建議固化條件：165℃×2h。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時(shí)請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點(diǎn)膠設(shè)備上使用。
- 3、使用時(shí)間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點(diǎn)膠或蘸膠，建議在36 小時(shí)內(nèi)使用完畢；不允許多次反復(fù)冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應(yīng)保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
1、之江ZJ-UF302 可按照客戶的要求，提供30cc 或50cc 包裝。
1、ZJ-UF302 以原包裝貯存在≤-40℃環(huán)境下，不正確的存儲條件會影響產(chǎn)品應(yīng)用和固化后的性能，自生產(chǎn)之日起，保質(zhì)期為6 個(gè)月，到期后經(jīng)檢測合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。