ZJ-CDA868B
環氧固晶膠
環氧固晶膠
ZJ-CDA868B 是一款無壓半燒結銀膠，對Ag、Au、Cu 和PPF 基材具有良好的燒結性能，該產品具有良好的粘接性能和低應力的特點，并且具有優異的導熱性能，適用于LED/IC 芯片的粘接固定。
產品特性
1、優異的作業性能，無拖尾或拉絲；
2、優異的粘接性能和耐高溫性能，剪切強度高；
3、優異的導熱性能。
產品參數
ZJ-CDA868B主要參數
|
項目Item |
單位Unit |
指標Index |
典型值 Typical Value |
測試標準 Test Method |
|
外觀 |
n.a |
銀色 |
銀色 |
目測 |
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密度 |
g/cm3 |
4.5~5.5 |
4.7 |
GB/T 533-2008 |
|
粘度 |
cps@5rpm，51#轉子 |
10000~14000 |
12500 |
E-型椎板粘度計 |
|
觸變指數 |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
5.0~6.0 |
5.5 |
E-型椎板粘度計 |
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推剪強度@25℃ |
kgf |
13.0 |
13.0 |
2 mm×2mm Si-Ag |
|
推剪強度@160℃ |
kgf |
3.2 |
3.2 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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Na+離子含量 |
ppm |
＜15 |
＜15 |
離子色譜-水萃24h@100℃ |
|
Cl-離子含量 |
ppm |
＜10 |
＜10 |
離子色譜-水萃2h@180℃ |
|
導熱率 |
W/m·K |
～100 |
102 |
激光閃射法 |
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體積電阻率 |
Ω·cm |
＜9×10-6 |
7×10-6 |
標準固化條件 |
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模量@25℃ |
GPa |
>10 |
12.5 |
動態熱機械分析 (DMA) |
|
玻璃化轉變溫度 |
℃ |
25 |
25 |
熱機械分析(TMA) |
|
線膨脹系數Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
25 |
25 |
熱機械分析(TMA) |
|
線膨脹系數Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
103 |
103 |
熱機械分析(TMA) |
以上參數僅供參考，具體可咨詢之江相關人員。
操作及安全
- 1、建議固化條件：150℃×0.5h+200℃×1.5h。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點膠設備上使用。
- 3、使用時間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點膠或蘸膠，建議在36 小時內使用完畢；不允許多次反復冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫療幫助。
顏色及包裝
1、之江ZJ-CDA868B 可按照客戶的要求，提供5cc 或10cc 包裝。
儲存及有效期
1、ZJ-CDA868B 以原包裝貯存在≤-40℃環境下，不正確的存儲條件會影響產品應用和固化后的性能，自生產之日起，保質期為6 個月，到期后經檢測合格可繼續使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸。